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天津大學封偉教授團隊:動態(tài)共價鍵可逆修飾氮摻雜石墨烯的研究
2019-07-06  來源:中國聚合物網(wǎng)

  化學功能化修飾與摻雜是調控石墨烯電子結構的重要方法之一。近年來,越來越多的學者嘗試對石墨烯進行多種化學表面修飾或摻雜,通過調控其帶隙、載流子遷移率等電學性能,從而達到提升光電子器件性能的目標。但是受化學反應限制,這些方法都表現(xiàn)出單向的特點。如何實現(xiàn)可逆調控石墨烯的電子結構,大幅提升器件性能的可逆調控性,仍是該領域面臨的重要挑戰(zhàn)之一。

  通過特定的原子或原子團與石墨烯發(fā)生化學反應,能有效地實現(xiàn)對石墨烯的可逆性修飾/摻雜。所形成的化學鍵決定了修飾/摻雜的可逆性。在多種化學鍵合方式中,動態(tài)共價鍵因其具有突出的可逆性和響應性等優(yōu)勢,而成為實現(xiàn)可逆調控石墨烯電子結構的重要方法之一。它能在外部刺激(如輻照、加熱、濕度、酸堿度、化學刺激等)下斷裂或生成,從而達到可逆表面修飾、形狀記憶、自修復等目標。然而,盡管具有良好可逆響應的優(yōu)勢,由于表面活性原子或基團較少,截止目前幾乎沒有采用動態(tài)共價鍵進行可逆修飾/摻雜石墨烯電子結構的相關報道。

  近期,天津大學材料學院封偉教授在分析動態(tài)共價鍵形成機理的基礎上,利用苯基溴化硒與氮摻雜石墨烯(NG)薄膜反應,形成硒氮動態(tài)共價鍵(Se-N),利用Se-N的溫度響應性實現(xiàn)了石墨烯的可逆性修飾。研究顯示,與石墨型氮原子相比,苯基溴化硒傾向于選擇性地與NG表面的吡咯型和吡啶型氮原子發(fā)生反應,形成Se-N動態(tài)共價鍵。Se-N動態(tài)共價鍵表現(xiàn)出明顯的溫度響應性,當溫度提升到60 ℃,Se–N鍵發(fā)生斷裂,隨著溫度進一步升高,這種斷裂效應更加明顯,當溫度達到130 ℃,Se-N全部消失,整個薄膜恢復到NG狀態(tài),從而實現(xiàn)了可逆修飾。

  利用Se-NG薄膜制備場效應晶體管的電性能顯示出明顯的溫度依賴性。室溫下Se-NG薄膜由修飾前的n型摻雜(NG)轉變?yōu)閜型,其電子和空穴遷移率分別由97.6 cm2 V-1 s-1,229.4 cm2 V-1 s-1轉變?yōu)?.1 cm2 V-1 s-1,150.4 cm2 V-1 s-1;在60 - 120 ℃分別處理15 min,隨著溫度升高,Se-N共價鍵逐漸發(fā)生斷裂,導致薄膜的電性能逐漸接近于NG;最終在130 ℃下處理Se-NG薄膜后,其導電類型、電子遷移率、空穴遷移率恢復到初始的NG的狀態(tài)。結果表明動態(tài)共價鍵選擇修飾可以實現(xiàn)NG電子結構的可逆調控。

圖1 Se–N動態(tài)共價鍵可逆修飾NG薄膜的示意圖

圖2 不同溫度下NG和Se–NG的X射線光電子能譜圖

(a,c) 不同加熱溫度下NG、Se–NG內N 1s的XPS光譜圖。擬合曲線表示不同成鍵方式。

(b,d) 3個循環(huán)修飾周期內各成鍵方式變化情況。

圖3 基于NG和Se–NG1場效應晶體管的電學特性

(a)NG1,Se–NG1–30,Se–NG1–60,Se–NG1–90,Se–NG1–120,Se–NG1–130的轉移曲線。

(b) 狄拉克點電壓變化情況。

(c,d) 不同加熱溫度下修飾前后樣品內電子、空穴遷移率的相對變化情況。

  具有可逆調控功能的Se-NG薄膜首次實現(xiàn)了對石墨烯電子結構的可逆調控。該材料有望成為未來智能響應光電子器件的核心材料。相關研究成果近期以“Reversible Modification of Nitrogen–Doped Graphene Based on Se?N Dynamic Covalent Bonds for Field–Effect Transistors”為題發(fā)表在ACS Applied Materials & Interfaces期刊(DOI: 10.1021/acsami.9b02989)上,第一作者為碩士研究生鄭楠楠,通訊作者為天津大學封偉教授馮奕鈺教授。

  全文鏈接:https://pubs.acs.org/doi/full/10.1021/acsami.9b02989

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