有機(jī)熱電材料易加工且柔韌性好,在柔性可穿戴和便攜式電子器件中展現(xiàn)不可取代的優(yōu)勢。其中,碳納米管/聚苯胺(CNTs/PANI)復(fù)合材料由于易制備、柔韌性優(yōu)異、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)引起廣泛關(guān)注。但是目前多數(shù)報(bào)道的CNTs/PANI復(fù)合材料采用固定的摻雜工藝制備應(yīng)用,對(duì)其摻雜度及微觀結(jié)構(gòu)缺乏調(diào)控研究,影響其電導(dǎo)率和塞貝克系數(shù)的協(xié)同優(yōu)化。電導(dǎo)率與塞貝克系數(shù)的相互制約關(guān)系成為影響熱電材料性能提升的關(guān)鍵因素,協(xié)同優(yōu)化電導(dǎo)率和塞貝克系數(shù)對(duì)提升復(fù)合材料熱電性能具有重要意義。
武漢工程大學(xué)李鵬程教授課題組和新加坡國立大學(xué)He Chaobin教授課題組在前期合作研究中發(fā)現(xiàn),摻雜度對(duì)CNTs/PANI復(fù)合材料的形貌結(jié)構(gòu)及熱電性能有重要影響,而摻雜度可通過摻雜劑含量及去摻雜工藝進(jìn)行調(diào)控。研究發(fā)現(xiàn)隨著摻雜度降低,PANI分子結(jié)構(gòu)由苯環(huán)向醌環(huán)轉(zhuǎn)變,極化子由離域態(tài)向局域態(tài)轉(zhuǎn)變,促使復(fù)合材料的塞貝克系數(shù)提升。但是CNTs與PANI之間 π-π相互作用促使PANI 鏈段有序性增強(qiáng),同時(shí)CNTs導(dǎo)電互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的存在為電荷傳導(dǎo)提供導(dǎo)電通路,使復(fù)合材料在低摻雜度下依然保持較高的電導(dǎo)率,從而將復(fù)合材料的熱電性能提升至345 μW m-1 K-2(Organic Electronics, 2019, 69, 62)。
為了進(jìn)一步提升CNTs/PANI復(fù)合材料的熱電性能,該團(tuán)隊(duì)采用去摻雜-再摻雜工藝同時(shí)調(diào)節(jié)PANI摻雜度及界面結(jié)構(gòu),進(jìn)而提升熱電性能。通過將CNTs/PANI置于氨水溶液中浸泡處理進(jìn)行去摻雜,而后置于HCl溶液中再摻雜。此工藝可有效調(diào)控PANI分子結(jié)構(gòu)及摻雜度。堿溶液浸泡去摻雜促使PANI分子鏈由有序結(jié)晶態(tài)向無序形貌轉(zhuǎn)變,摻雜度由初始的40%降低至6.8%,電導(dǎo)率由初始的3024 S cm-1降低為1390 S cm-1, 同時(shí)塞貝克系數(shù)由初始的27.8 μV K-1 提升至47.4 μV K-1 。PANI鏈段通過HCl溶液處理有序性增強(qiáng),有利于電荷高效傳導(dǎo),其電導(dǎo)率隨摻雜時(shí)間的增加顯著提高,塞貝克系數(shù)逐漸降低,功率因子在摻雜2s時(shí)達(dá)到最高值(407 μW m-1 K-2)。
圖1. 初始、去摻雜和再摻雜CNTs/PANI復(fù)合材料的(a)拉曼和(b)紫外吸收光譜圖;(c)X-射線光電子能譜峰譜計(jì)算對(duì)比值;(d)初始、去摻雜和再摻雜CNTs/PANI復(fù)合材料的熱電性能。
為進(jìn)一步研究其熱電性能提升機(jī)理,該團(tuán)隊(duì)制備了兩組對(duì)比樣品:部分去摻雜CNTs/PANI材料(在氨水溶液中短時(shí)間浸泡處理)和部分摻雜CNTs/PANI材料(采用少量樟腦磺酸摻雜劑加入復(fù)合材料),控制堿處理時(shí)間及樟腦磺酸含量使兩對(duì)比材料的摻雜度與去摻雜-再摻雜樣品相當(dāng)。雖然光譜數(shù)據(jù)分析顯示其PANI 結(jié)構(gòu)及摻雜度與去摻雜-再摻雜樣品相同,但其熱電性能遠(yuǎn)低于去摻雜-再摻雜樣品;诖,該團(tuán)隊(duì)認(rèn)為此材料優(yōu)異的熱電性能來源于去摻雜-再摻雜工藝引起的PANI復(fù)合物的多層界面結(jié)構(gòu)。堿處理去摻雜使多數(shù)PANI由有序結(jié)晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闊o序區(qū),而近CNT區(qū)域由于強(qiáng)π-π作用和CNT的摻雜作用使PANI鏈段保持為摻雜態(tài)。再摻雜后,空間位阻作用使表面PANI層更容易被摻雜,從而形成連續(xù)的導(dǎo)電通路,大幅度提升電導(dǎo)率(1.6倍)。雖然塞貝克系數(shù)由于摻雜度的提升而降低,但是不同摻雜態(tài)PANI可構(gòu)建多界面結(jié)構(gòu),增強(qiáng)界面能量過濾效應(yīng),最終保持塞貝克系數(shù)仍為去摻雜樣品的90%,從而提升熱電性能。而對(duì)比樣品中雖然PANI鏈段結(jié)構(gòu)及摻雜度相當(dāng),但處理工藝的差別導(dǎo)致微觀結(jié)構(gòu)存在較大差異,進(jìn)而影響熱電性能。該工作為聚合物基復(fù)合材料熱電性能的提升提供了新的思路。
圖2. 部分去摻雜、部分摻雜、去摻雜-再摻雜工藝處理對(duì)CNTs/PANI復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)影響示意圖;CNTs/PANI復(fù)合材料熱電性能對(duì)比圖。
以上成果發(fā)表在ACS Appl. Mater. Interfaces. (doi: 10.1021/acsami.0c20931)上。論文第一作者為武漢工程大學(xué)李慧副教授,通訊作者為武漢工程大學(xué)特聘教授李鵬程博士和新加坡國立大學(xué)He Chaobin教授。該研究工作得到國家自然科學(xué)基金、武漢工程大學(xué)青年人才科學(xué)研究基金等項(xiàng)目的支持。
相關(guān)論文鏈接:
https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.0c20931
https://doi.org/10.1016/j.orgel.2019.03.006
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