柔性電子器件具有獨(dú)特的機(jī)械、電學(xué)特性,能以柔性狀態(tài)與皮膚保形粘附,從而實(shí)現(xiàn)高保真的連續(xù)監(jiān)測(cè),可用于軟體機(jī)器人、電子皮膚和人機(jī)交互等領(lǐng)域,在智能可穿戴領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。但是,柔性且靈活的電子器件不可避免地容易受到外部摩擦、扭轉(zhuǎn)、撕裂和壓縮而造成機(jī)械損傷和故障,由于缺乏本質(zhì)上的抗機(jī)械損傷能力、自修復(fù)能力和復(fù)雜曲面結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性,其應(yīng)用受到極大限制。因此,迫切需求制備一種可自愈合、可重組的電子器件,來(lái)抵抗機(jī)械損傷,提高機(jī)械魯棒性,實(shí)現(xiàn)器件在各種極端環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
圖1. (a)電子平臺(tái)制備過程示意圖。(b)用于監(jiān)測(cè)(c)電生理、溫度和運(yùn)動(dòng)的多功能電子設(shè)備結(jié)構(gòu)分解圖。(d)(i,ii)自愈合性能示意圖以及(iii,iv)愈合后柔性貼附的圖片。(e)可回收的液態(tài)金屬和芯片可用于制造新的自愈合電子。
圖2. (a)HRHP從25℃加熱到800℃的TGA曲線。(b)HRHP從-65℃加熱到130℃的DSC熱譜圖。(c)HRHP在30-150℃時(shí)的溫度相關(guān)FTIR光譜圖。(e)CO2激光燒蝕前(d)和后(f)HRHP表面的SEM照片。(g)bGaIn的SEM圖。(h)bGaIn的能量色散光譜圖,固體顆粒區(qū)域顯示出更高的氧和鎵濃度。(i)bGaIn的X射線衍射圖。
圖3. (a)HRHP膜在剛性(頂部)和柔性(底部)狀態(tài)下的可變剛度演示。(b)隨著HRHP從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),其彈性模量從294.69MPa下降到0.15MPa。(c)HRHP(柔性與剛性)、PDMS和Ecoflex的應(yīng)力-應(yīng)變曲線。(d)PDMS、Ecoflex、HRHP(原始和激光燒蝕后)的粘附力。(e)HRHP在24℃和1.9℃下的粘附力比較。(f)HRHP的光學(xué)和紅外圖像,在22.9℃時(shí)牢固粘附在皮膚上,并在5.9℃下輕松剝離。(g)柔性HRHP在皮膚上進(jìn)行的7天附著力耐久性測(cè)試。
圖4. (a)bGaIn制造過程示意圖:(i)乙醇與GaIn混合并用(ii)超聲均質(zhì)器處理以獲得均勻的GaIn油墨,(iii)在硅晶片上重復(fù)噴涂GaIn油墨并在90℃下干燥后,(iv)刮涂bGaIn漿料用于(v)掩膜印刷電路圖案。(b)在(i)VHB膠帶、(ii)牛皮紙、(iii)乳膠氣球表面和(iv)多孔棉纖維上印刷的bGaIn圖案。(c)“HEBUT”圖案的LED陣列在200%拉伸應(yīng)變后依然明亮。(d)bGaIn電路在940%拉伸下的電阻變化,插圖為300%拉伸(黑線:基于塊狀液態(tài)金屬導(dǎo)體的理論預(yù)測(cè)值)。(e)bGaIn電路在300%拉伸下2000次循環(huán)的穩(wěn)定性測(cè)試。(f)bGaIn與其他可拉伸導(dǎo)體在最大應(yīng)變、初始電導(dǎo)率和歸一化電阻變化三方面的性能比較。
圖5. (a)bGaIn-HRHP和商用電極的ECG信號(hào)對(duì)比。(b)由bGaIn-HRHP電極檢測(cè)運(yùn)動(dòng)后和休息時(shí)的ECG信號(hào)與(c)心率。(d)連續(xù)行走和站立期間測(cè)量的ECG信號(hào)。(e)在正常呼吸和深呼吸下測(cè)量的ECG信號(hào)。(f)原始、斷裂和自愈狀態(tài)下采集的ECG信號(hào),以及相應(yīng)(g)SNR值。(h)bGaIn-HRHP和商用電極在肘部彎曲、胸部擠壓和拉伸時(shí)的ECG信號(hào)對(duì)比,以及相應(yīng)(i)SNR值。
圖6. (a)手臂上的電子設(shè)備平臺(tái)用于檢測(cè)溫度和運(yùn)動(dòng)的功能演示。(b)斷裂前、后和自愈合后測(cè)量的信號(hào)(紅色為溫度,藍(lán)色為運(yùn)動(dòng))。(c)多功能設(shè)備自愈合過程圖像。(d)bGaIn和電子組件的回收過程:(i)將器件浸泡在乙醇中,(ii)玻璃棒攪拌將它們與基底分離。(iii)50°C下烘干10分鐘,得到(iv)再循環(huán)的bGaIn和電子組件,以供再次使用。(e)0-5次回收的bGaIn電阻對(duì)比。(f)回收bGaIn和電子部件后制備新設(shè)備的功能演示。
圖7. (a)遠(yuǎn)程監(jiān)控集成平臺(tái)示意圖與(b)結(jié)構(gòu)框圖。(c)遠(yuǎn)程監(jiān)控集成系統(tǒng)中各模塊照片。(d,e)馬鞍面組件設(shè)計(jì)圖與實(shí)物圖。(f,g)半球面組件設(shè)計(jì)圖與實(shí)物圖。(h)馬鞍面上保形貼附的柔性電子用于檢測(cè)溫度和運(yùn)動(dòng)。
原文鏈接:https://doi.org/10.1002/adma.202207742
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