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Reduced Graphene Oxide with Stable Dispersibility Used as Thermal Conductive Filler of Polymeric Electronic Packaging Material  
Reduced Graphene Oxide with Stable Dispersibility Used as Thermal Conductive Filler of Polymeric Electronic Packaging Material
資料類型： PDF文件
關(guān)鍵詞： Reduced  graphene  oxide  Thermal  conductivity  Epoxy  Composites  
資料大?。?/td> 109K
所屬學(xué)科： 分子表征
來源： 第六屆亞歐研討會上處理和性能增強聚合物會議文集（2013.6.2-6 武漢）
簡介：
Polymericelectronicpackagingmaterials,especiallyepoxyresins,aregenerallyusedinmicro-electronicpackagingindustry.However,thelowthermalconductivity(0.2-0.4W/mK)ofepoxyresin[l]isitsmajordrawback.Thus,highthermalconductivefillers,suchasmetalpowders,semicondutivesolidnanoparticles,carbonnanomaterials,havebeenincorporatedintopolymermatrixtoimprovethethermalconductivityofcomposites.Graphenec2],anatom-thickgraphiteplatelet,hasattractedintensiveinterestduetoitssuperiorthermalconductivityc3].However,itspoordispersibilityinlowboilingpointsolvents,suchasethanol,affectsitsexfoliationanddispersionincompositesbysolvent-mixingpreparationprocess,therebyaffectstheperformanceofcomposites.Inourstudy,weusedmodifiedHummers,methodc4]topreparegraphiteoxideastheprecursorofgraphene;then,accordingtotherouteinMinandcolleagues‘studyc5],hydrazinewasusedasthereductionagenttopreparereducedgrapheneoxidetoobtainstabledispersibilityinethanolbycontrollingtheamountofhydrazine;finally,themixtureofreducedgrapheneoxideandE-51epoxypreparedbysolvent-mixingwascuredtoformcompositetemplate.Thiskindofreducedgrapheneoxideisexpectedtoimprovethethermalconductivityofcomposites.
作者： Y. Xue, C. Chen , Y. G. Liao, Z. G. Xue , H. M. Zhou, X. L. Xie
上傳時間： 2013-07-04 14:56:49
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