林德公司近日宣布,它已聯(lián)合上海大學(xué)新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案。
該合作項(xiàng)目旨在研究柔性顯示特別是柔性有機(jī)發(fā)光器件(OLED)生產(chǎn)工藝中的新薄膜封裝技術(shù)和封裝材料。林德與實(shí)驗(yàn)室將共同開發(fā)單一和復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜材料及相關(guān)氣體應(yīng)用工藝,并針對顯示器件與不同封裝結(jié)構(gòu)、工藝之間的相互作用展開研究。其研究成果有望為柔性顯示行業(yè)提供一種品質(zhì)優(yōu)良、設(shè)計(jì)靈活并且頗具成本效益的器件封裝方案,以滿足未來顯示消費(fèi)市場對更先進(jìn)、更集成化的產(chǎn)品需求。
林德將先投入80萬元作為第一期研發(fā)項(xiàng)目資金,雙方計(jì)劃于2010年年底對該項(xiàng)目的進(jìn)展做一次全面評估,為進(jìn)一步研發(fā)做準(zhǔn)備。
傳統(tǒng)的封裝材料及技術(shù)因不適應(yīng)未來顯示器高效、輕薄、柔性的發(fā)展趨勢,已成為柔性有機(jī)發(fā)光顯示的發(fā)展瓶頸。隨著新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,市場對柔性O(shè)LED的需求正在不斷增長,預(yù)計(jì)將從2007年的7600萬片增加到2012年的2.27億片。
除了與上海大學(xué)合作開發(fā)電子行業(yè)應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目外,林德同時(shí)還與弗勞恩霍夫研究所、清華大學(xué)和香港理工大學(xué)等保持合作,研究內(nèi)容涉及芯片封裝、電路板制造和組裝等領(lǐng)域。
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