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Cu/-Zn4Sb3 納米復(fù)合熱電材料的制備和電輸運(yùn)特性  
Cu/-Zn4Sb3 納米復(fù)合熱電材料的制備和電輸運(yùn)特性
資料類型： PDF文件
關(guān)鍵詞： 熱電材料  β-zn4sb3  納米復(fù)合  電輸運(yùn)特性  
資料大?。?/td> 448K
所屬學(xué)科： 分子表征
來(lái)源： 2007年第六屆中國(guó)功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議暨2007國(guó)際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢)
簡(jiǎn)介：
采用真空熔融結(jié)合放電等離子體燒結(jié)（SPS）制備了一系列納米Cu第二相的β-Zn4Sb3基復(fù)合材料，XRD和SEM分析表明，該復(fù)合材料均是由Cu和β-Zn4Sb3組成的，SPS燒結(jié)過(guò)程中β-Zn4Sb3并沒(méi)有發(fā)生相變反應(yīng)，Cu納米粒子主要沿β-Zn4Sb3微粒周圍隨機(jī)分布，亦見(jiàn)少數(shù)Cu納米粒子進(jìn)入β-Zn4Sb3微粒內(nèi)現(xiàn)象。電輸運(yùn)特性測(cè)量表明，隨著納米Cu含量增加，復(fù)合材料的電導(dǎo)率逐漸增加，Seebeck系數(shù)先降低后增加；當(dāng)納米Cu摻量增大至摩爾比為0.08時(shí)，材料的電導(dǎo)率與納米Cu摻量為0.04時(shí)非常接近，但Seebeck系數(shù)明顯偏高，700K時(shí)的功率因子達(dá)到11.6mWcm-1K-2，是納米Cu摻量為0.04時(shí)的1.23倍。這種電導(dǎo)率與Seebeck系數(shù)的反常變化現(xiàn)象可能與納米Cu對(duì)低能電子的能量過(guò)濾有關(guān)。
作者： 趙文俞，王要娟，吳曉艷，翟鵬程，唐新峰，張清杰
上傳時(shí)間： 2008-08-14 15:15:17
下載次數(shù)： 41
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