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> Pb 對Bi-Sb 基納米熱電材料低溫性能影響
Pb 對Bi-Sb 基納米熱電材料低溫性能影響
Pb 對Bi-Sb 基納米熱電材料低溫性能影響
資料類型:
PDF文件
關(guān)鍵詞:
熱電材料
摻雜
熱電性能
功率因子
資料大?。?/td>
347K
所屬學(xué)科:
分子表征
來源:
2007年第六屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19,武漢)
簡介:
采用機械合金化法獲得Bi0.85Sb0.15-xPbx(其中x=0、0.01、0.03、0.05)納米晶粉末材料,在常溫下用1GPa壓制成型,然后在473K溫度下燒結(jié)2h制成塊材,并對其熱電性能進(jìn)行了研究。在80~300K溫區(qū)測量了樣品的Seebeck系數(shù)和電導(dǎo)率,并計算出材料在80~300K溫區(qū)的功率因子變化情況。結(jié)果表明:摻入Pb后材料由n型變?yōu)閜型,在205KBi0.85Sb0.14Pb0.01樣品的Seebeck系數(shù)為101μV/K,在80~180K摻入少量Pb樣品的電導(dǎo)率和功率因子比沒摻Pb樣品要高,表明摻入Pb可以明顯改變Bi0.85Sb0.15納米晶粉末材料在低溫下的熱電性能。
作者:
宋春梅,高欽翔,黃榮進(jìn),許雯,龔領(lǐng)會,李來風(fēng)
上傳時間:
2008-08-14 15:46:40
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