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中國林科院林化所周永紅/劉承果研究員團(tuán)隊CEJ:基于位阻脲鍵的強(qiáng)韌、自修復(fù)、易回收及形狀記憶型蓖麻油基聚合物
2021-11-11  來源:高分子科技

  聚氨酯(PU)是一類重要的熱固性材料,在國計民生中具有非常廣泛的用途。鑒于目前絕大多數(shù)PU材料來自于不可再生、環(huán)境不友好的化石原料,以生物質(zhì)制備PU材料受到了人們的廣泛關(guān)注,這是因為生物質(zhì)資源具有天然可再生、來源廣泛、價格低廉以及生物可降解性等優(yōu)點。作為一種重要的工業(yè)可再生原料,蓖麻油(CTO)是制備聚氨酯的理想原材料。這主要是因為:首先,蓖麻油分子中天然的羥基可直接與異氰酸酯進(jìn)行反應(yīng)形成PU材料,無需任何化學(xué)改性;其次,其長鏈脂肪酸結(jié)構(gòu)可賦予所得材料優(yōu)異的柔韌性、疏水性等。然而,該類植物油基聚合物通常具有穩(wěn)定的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò),無法通過簡單的加熱方式來實現(xiàn)自修復(fù)、可回收加工等,因此造成了材料的浪費和環(huán)境的污染。解決該問題的一個有效方法就是引入動態(tài)共價鍵。與傳統(tǒng)的熱固性高分子材料相比,動態(tài)共價鍵高分子材料在具有較好的機(jī)械性能、熱學(xué)性能、耐化學(xué)性能及尺寸穩(wěn)定性基礎(chǔ)上,還具有自修復(fù)、可回收、可塑等新功能。然而,目前報道的大多數(shù)植物油基動態(tài)共價鍵高分子材料機(jī)械性能較差,并且在修復(fù)或回收過程中通常需要較高的溫度以及催化劑的作用(易導(dǎo)致材料的熱穩(wěn)定性變差)。


  近日,中國林業(yè)科學(xué)研究院林產(chǎn)化學(xué)工業(yè)研究所周永紅/劉承果研究員團(tuán)隊利用CTO、N,N''''-二叔丁基乙二胺(DBDA)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等為原料制備了一種基于位阻脲鍵的聚氨酯類動態(tài)共價鍵高分子材料(HUBs)(圖1)。通過改變CTO與DBDA的原料配比,所得PU材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率最高可達(dá)20.7 MPa和248.7%。


圖1 蓖麻油基HUBs材料的制備及動態(tài)位阻脲鍵的解離示意圖


  由于所得HUBs材料中存在大量的位阻脲鍵和氫鍵,而這些動態(tài)鍵在加熱時可發(fā)生快速的解離,因此材料在100 下可快速松弛(2a)。松弛時間(τ*)隨CTO含量的增加而增加,主要是因為CTO含量越高,材料的交聯(lián)密度越大,不利于鏈段擴(kuò)散和動態(tài)鍵交換。此外,τ*值隨溫度的升高而快速降低2b),這主要是因為溫度越高,位阻脲鍵和氫鍵的解離速率越快。HUB3樣品的τ*值隨溫度的變化符合Arrhenius方程,線性相關(guān)性接近0.99,活化能(Ea)為118.8 kJ/mol2c。考察了HUB3樣品隨溫度變化的FT-IR譜圖2d2e。隨著溫度的升高,2266 cm-1-NCO的特征峰逐漸增大,3321 cm-1處的-NH峰以及1715 cm-11660 cm-1處氨酯鍵和脲鍵的C=O強(qiáng)度逐漸降低,表明隨著溫度的升高,位阻脲鍵不斷地解離。另外,3321 cm-11715 cm-1處的峰出現(xiàn)了明顯的藍(lán)移,表明氫鍵也發(fā)生了解離。此外,HUBs中含有的長鏈脂肪酸結(jié)構(gòu)和動態(tài)位阻脲鍵賦予該材料優(yōu)異的可塑性和形狀記憶性能(2f。HUB3樣品在循環(huán)4個周期仍表現(xiàn)出88.4%的形狀固定率和81.3%的形狀恢復(fù)率,表明該材料具有良好的雙重形狀記憶特性。此外,HUB3樣品的形狀記憶特性還可以通過一個卡通人物的姿勢變化更形象地進(jìn)行展示(2g)。首先將一個平躺的卡通人彎曲成站立型后并在100 條件下加熱30 min,該形狀可永久地固定下來;隨后將該站立的卡通人在高溫(> Tg)下展開,并冷卻至室溫(< Tg)以固定這種平躺形狀;當(dāng)再次加熱(> Tg)時,平躺卡通人可以快速地恢復(fù)成原先固定的站立型。

2aHUBs100 下的應(yīng)力松弛;(bHUB3不同溫度下的應(yīng)力松弛;(cτ*值隨溫度的變化符合Arrhenius方程;(d, eHUB3隨溫度變化的FT-IR譜圖;(fHUB3的連續(xù)雙重記憶曲線;(gHUB3的可塑性和形狀記憶特性的實物示意圖

  考察了材料的劃痕修復(fù)和焊接性能3a。首先考察的是材料的劃痕修復(fù)性。HUB3樣品的裂紋寬度在60 下加熱10 min后減少了88.9%,而在100 下加熱10 min后,劃痕則幾乎全部消失。在焊接性實驗中3c,兩個完全斷開的HUB3樣條對接并在80 下加熱60 min后,可以掛起500 g的砝碼而沒有斷裂;樣條的拉伸強(qiáng)度和斷裂應(yīng)變分別恢復(fù)到了原始樣條的78.7%和80.13d。


3aHUB3在不同溫度下的劃痕修復(fù);(b)自修復(fù)機(jī)理示意圖;(cHUB3焊接實驗;(d)焊接后HUB3力學(xué)性能和和原始樣品力學(xué)性能的對比

  HUBs樣品還可以通過多種方式進(jìn)行回收。首先,將磨碎的HUB3樣條在60 °C、10 MPa下加熱10 min便可實現(xiàn)熱壓回收4a,并且初次回收后樣條的拉伸強(qiáng)度和斷裂原始樣品1.151.47倍。主要是因為熱壓過程相當(dāng)于二次固化,使樣條產(chǎn)生了更致密的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。該回收過程至少可以重復(fù)4次,且樣條的性能無明顯損失(4c)。其次,通過直接加熱的方式也可實現(xiàn)回收4b。140 °C加熱60 min后,HUB1樣品變?yōu)檎吵淼囊后w,而HUB2HUB3樣品變成粘稠的固體,這主要是由于材料的交聯(lián)密度和動態(tài)鍵含量不同所致。若在HUB3樣品中在加入過量一倍的DBDA(樣品記作HUB3*),140 °C加熱60 min后也可以得到透明的液體,這是由于DBDA的加入增加了動態(tài)位阻脲鍵,使得解離作用更容易發(fā)生。通過FT-IR譜圖發(fā)現(xiàn)前述兩種回收方式得材料的結(jié)構(gòu)并沒有明顯改變4d。最后,HUB3樣品還可進(jìn)行化學(xué)回收4eHUB3在室溫下并不溶于DMF,50 °C下加熱24 h樣條發(fā)生了明顯的溶脹,但并沒有溶解在DMF然而若在DMF中加入過量一倍的DBDA,此時樣品50 °C加熱24 h完全溶解在DMF另外,若將樣條在140 °C下直接加熱5 h,樣條也可以溶解在DMF中,這主要是因為材料中的位阻脲鍵和氫鍵在高溫下分解生成了小分子的化合物。這些結(jié)果說明該材料可實現(xiàn)化學(xué)回收。


4a)熱壓回收;(b)加熱回收;(c)不同回收次數(shù)的應(yīng)力-應(yīng)變曲線;(d兩種不同回收方式得到的樣品和原始樣品FT-IR譜圖的對比;(e不同條件下HUB3DMF中的溶解情況

  應(yīng)用方面,由于HUBs材料中含有大量的NHO=C-NH、N=C=O等極性基團(tuán),因此可用作膠黏劑5。當(dāng)以不銹鋼為基材時,HUB3的剪切強(qiáng)度達(dá)到了2.53 MPa,并且該粘合過程至少可以重復(fù)5而強(qiáng)度無明顯變化。另外,HUB1樣品也可以用來修補(bǔ)氣球,主要是因為其在加熱狀態(tài)下能直接形成液體,而在常溫下變成固體。此外,若在HUB3材料的制備過程中混合一定量的碳納米管(CNTs,可得到一種可回收、可延展的導(dǎo)電復(fù)合材料6。當(dāng)對10 wt.% CNTs含量的復(fù)合材料施加12 V電壓時便可點亮LED。另外,該復(fù)合材料也可以通過熱壓的方式實現(xiàn)回收重復(fù)使用,回收5次后,樣條的電阻率僅增加了16%左右。此外,還可以通過調(diào)整HUB3聚合物中DBDA的比例來調(diào)整所得材料的柔韌性。當(dāng)在HUB3*中摻雜10 wt.% CNTs時,可以得到一種類似于橡皮泥的導(dǎo)電復(fù)合材料,可以很容易塑造成各種形狀。

5a黏劑黏附機(jī)理示意圖;(b不銹鋼為基材時HUBs的剪切強(qiáng)度;(cHUB3在不同循環(huán)次數(shù)下的剪切強(qiáng)度;(d利用HUB1修補(bǔ)氣球


6a在10%-CNT/HUB3上施加12 V直流電壓后可使LED燈發(fā)光;(b)摻雜不同含量的CNTs后樣品的應(yīng)力-應(yīng)變曲線;(c不同回收周期下10%-CNT/HUB3材料的電阻率;(d10%-CNT/HUB3材料可通過熱壓實現(xiàn)回收;(e)摻雜10 wt.% CNTsHUB3*材料可任意彎曲


  綜上所述,本研究提供了一種簡單通用的策略制備力學(xué)性能優(yōu)良、易回收、自修復(fù)以及形狀記憶的用途生物基聚氨酯材料,對未來發(fā)展綠色、先進(jìn)的聚氨酯材料具有重要的指導(dǎo)意義。相關(guān)成果以“Castor-oil-based, robust, self-healing, shape memory, and reprocessable polymers enabled by dynamic hindered urea bonds and hydrogen bonds”為題發(fā)表在Chemical Engineering Journal上,張金帥博士論文的第一作者,劉承果研究員、周永紅研究員為本論文的共同通訊作者。該研究得到了國家自然科學(xué)基金(3182200931770615)和中國林科院基本科研業(yè)務(wù)費專項資金(CAFYBB2020QA005)的支持。

  原文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.cej.2021.131848

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