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天大封偉教授團(tuán)隊(duì) Mater. Horiz.:刷狀聚合物內(nèi)嵌圖案化液態(tài)金屬網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高效動(dòng)態(tài)熱管理
2023-11-26  來源:高分子科技

  隨著器件集成度的提高和使用環(huán)境的日益復(fù)雜,熱界面材料在實(shí)際應(yīng)用中往往面臨著界面接觸差、應(yīng)力集中等問題。這些問題容易導(dǎo)致材料發(fā)生不規(guī)則變形、熱膨脹和擠壓,甚至出現(xiàn)振動(dòng),從而造成溫度梯度過大和局部溫度過熱的情況。這不僅會(huì)導(dǎo)致界面層分離、熱控制失效和工程失效。因此,為了確保良好的散熱效果,我們需要設(shè)計(jì)一種能夠自動(dòng)適應(yīng)應(yīng)用環(huán)境、與不規(guī)則、粗糙和動(dòng)態(tài)的接觸表面實(shí)現(xiàn)緊密貼合。同時(shí),在不同的溫度場中,這種材料還需要保持良好的快速熱疏導(dǎo)能力。新型柔彈性導(dǎo)熱材料將成為解決這一問題的重要策略之一。通過構(gòu)筑定向的石墨烯垂直陣列與液態(tài)金屬雙連續(xù)導(dǎo)熱通路,并且合理設(shè)計(jì)具有超低模量,高變形性的刷形聚合物,可以提供解決高導(dǎo)熱-低模量難以兼顧的新策略。



  近日,天津大學(xué)封偉教授領(lǐng)導(dǎo)的FOCC團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)合成了一種高性能聚合物基軟彈性的導(dǎo)熱復(fù)合材料。首先,首先通過真空輔助工藝將垂直排列的石墨烯氣凝膠(VGA)與刷形聚二甲基硅氧烷(BPDMS)復(fù)合,結(jié)合激光刻蝕技術(shù)在VGA/BPDMS材料表面設(shè)計(jì)了相互連接的液態(tài)金屬網(wǎng)絡(luò)路徑,制備了圖案化液態(tài)金屬/石墨烯氣凝膠/刷狀聚二甲基硅氧烷復(fù)合材料(LM-VGA/BPDMS(圖1a。引入低彈性模量的刷狀聚合物賦予LM-VGA/BPDMS卓越的彈性和柔軟性。液態(tài)金屬的網(wǎng)絡(luò)路徑具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和可變形性,極大地提高了LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料與加熱器/散熱器接觸時(shí)的熱傳遞性能。所制備LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料與最先進(jìn)的商業(yè)TIMs相比在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)界面熱傳遞能力方面的優(yōu)越性。本文研究結(jié)果為可重復(fù)使用的高性能TIMs的構(gòu)建提供了深入的見解,這在動(dòng)態(tài)界面熱管理和復(fù)雜環(huán)境中的熱感應(yīng)等領(lǐng)域具有重要的潛在應(yīng)用價(jià)值。


1 材料合成及表征


  利用物理浸漬填充法將刷形聚二甲基硅氧烷填充到垂直石墨烯陣列(VAFG)的空隙內(nèi)制備VGA/BPDMS復(fù)合材料,隨后結(jié)合激光刻蝕技術(shù)形成預(yù)制凹槽,注入低模量、高導(dǎo)熱的液態(tài)金屬,制備一系列圖案化的液態(tài)金屬LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料,包括點(diǎn)陣狀D-LM、線陣狀L-LM和網(wǎng)絡(luò)狀N-LM的液態(tài)金屬路徑。通過對(duì)其復(fù)合形貌進(jìn)行表征,石墨烯陣列呈明顯的垂直取向結(jié)構(gòu),與刷形PDMS結(jié)合能力強(qiáng),且經(jīng)刻蝕及Plasma處理后的VGA/BPDMS復(fù)合基體與液態(tài)金屬的界面接觸良好,有利于聲子在兩相界面的傳輸。


1. LM-VGA/BPDMS的制備過程及表征


力學(xué)性能


  采用了一種側(cè)鏈含有硅氫基團(tuán)的甲基氫基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物,作為刷狀聚合物的骨架,接枝單乙烯基十二酸丙酯作為側(cè)鏈,使用雙乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷作為共價(jià)交聯(lián)鏈段,通過改變交聯(lián)鏈與側(cè)鏈的摩爾比,成功制備了剪切儲(chǔ)存模量從約1.632.4 kPa不等的柔軟彈性體。與雙連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)復(fù)合后,研究定制化液態(tài)金屬網(wǎng)路及VGA含量對(duì)機(jī)械性能的影響(圖2d-h)。材料具有卓越的柔韌性和超低的彈性模量,不僅能夠適應(yīng)復(fù)雜表面結(jié)構(gòu)的界面,而且可以在低壓力條件下充分填充接觸表面的間隙,可以有效降低接觸熱阻(Rc。 


2. 刷型聚二甲基硅氧烷及LM-VGA/BPDMS的力學(xué)性能


3 雙連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)路的導(dǎo)熱性能


  垂直石墨烯網(wǎng)絡(luò)和定向連續(xù)液態(tài)金屬(LM)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的協(xié)同效應(yīng)被認(rèn)為可以極大地增強(qiáng)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率(圖3。與隨機(jī)分散的LM顆粒相比,定向連續(xù)的LM傳導(dǎo)路徑降低了填料與填料之間的界面熱阻,使聲子傳輸更加迅速。N-LM-VGA/BPDMSκκ//值分別測得為7.11 Wm–1K–14.47 Wm–1K–1,相較于純樹脂基體,分別增加了3850%2380%。通過對(duì)接觸熱阻進(jìn)行測試,發(fā)現(xiàn)在0.4 kPa壓力下, Rc低至14.1 ± 1.08 Kmm2W–1, 有利于界面?zhèn)鳠帷?/span> 


3. LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能


4) 動(dòng)態(tài)熱管理


  由于存在振動(dòng)、壓縮、彎曲或熱膨脹不匹配等復(fù)雜工作條件,熱傳遞界面的結(jié)構(gòu)和間隙不斷發(fā)生變化,如圖4a所示N-LM/VGA/BPDMS能隨實(shí)現(xiàn)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)散熱環(huán)境下的界面穩(wěn)定傳熱。此外,作者采用N-LM/VGA/BPDMS復(fù)合材料作為熱界面材料,銅作為散熱器(圖4f-g),并與商用硅膠墊Larid HD 90000進(jìn)行對(duì)比,評(píng)估了其熱管理性能。本研究的N-LM/VGA/BPDMS復(fù)合材料可以在壓力的條件下作為熱界面材料展現(xiàn)出優(yōu)異的靜態(tài)/動(dòng)態(tài)散熱能力,且具有良好的穩(wěn)定性。因此,它作為高強(qiáng)度和長期使用的散熱器組件具有巨大的潛力。 


4. LM/VGA/BPDMS復(fù)合材料的動(dòng)態(tài)熱管理能力


5 不規(guī)則界面?zhèn)鳠峒盁醾鞲?/span>


  N-LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料具有高的熱導(dǎo)率、優(yōu)越的可壓縮性、回彈能力和拓?fù)溥m應(yīng)性,可以實(shí)現(xiàn)在不規(guī)則界面(波浪形,三角形,山形)之間的高效穩(wěn)定傳遞,并可循環(huán)多次使用(圖5)。通過COMSOL模擬,探索了不規(guī)則界面之間應(yīng)力與熱量的分布情況。此外,N-LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料,可以準(zhǔn)確感知不規(guī)則物體的溫度分布。因此,該材料不僅有望成為高性能的TIMs,還可作為批量芯片溫度檢測和熱傳感器系統(tǒng)中不可或缺的組成部分。  


5. LM/VGA/BPDMS復(fù)合材料不規(guī)則界面?zhèn)鳠嵝阅芗盁岣兄獞?yīng)用


  因此本文結(jié)論如下:


  1) 通過構(gòu)筑垂直定向石墨烯和定向連續(xù)液態(tài)金屬網(wǎng)絡(luò)的雙重?zé)醾鲗?dǎo)網(wǎng)絡(luò), N-LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料表現(xiàn)出高效的熱傳遞性能,包括高導(dǎo)熱率(κ = 7.11 Wm–1K–1κ// = 4.47 Wm–1K–1)和低熱接觸阻力(Rc = 14.1 Kmm2W?1, 0.04 MPa)。


  2) 得益于刷狀聚二甲基硅氧烷的變形性、超軟彈性和低模量,N-LM-VGA/BPDMS能夠承受高彈性應(yīng)變(壓縮率高達(dá)60%)并具有極低的彈性模量(低至10.13 kPa)。因此,N-LM-VGA/BPDMS復(fù)合材料不僅在與商業(yè)TIMs相比表現(xiàn)出優(yōu)異的散熱效率,而且在壓力控制下還展現(xiàn)出高效穩(wěn)定的多級(jí)散熱和動(dòng)態(tài)界面散熱。


  3) 此外,憑借其優(yōu)異的適應(yīng)性、柔軟性和回彈性,制備的復(fù)合材料在多種不規(guī)則界面之間的熱傳遞中具有可重復(fù)使用的潛力;谄鋬(yōu)異的熱傳遞性能和非殘留性能,該復(fù)合材料在批量芯片溫度檢測和熱感應(yīng)元件方面具有巨大的應(yīng)用潛力。


  相關(guān)研究成果近期以“Patterned liquid metal embedded in brush-shaped polymer for dynamic thermal management為題發(fā)表在期刊Materials Horizons。天津大學(xué)材料學(xué)院博士生何青霞論文第一作者,封偉教授與國家級(jí)青年人才秦盟盟研究員論文通訊作者。該項(xiàng)研究受到國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目的支持。


  FOCC團(tuán)隊(duì)長期致力于導(dǎo)熱材料的研究,近年來團(tuán)隊(duì)在國家自然科學(xué)基金杰出青年基金、重點(diǎn)基金以及科技部重點(diǎn)研發(fā)等項(xiàng)目的支持下在碳納米管、石墨烯材料(Carbon, 2014, 77, 1054-1064RSC Adv., 2014,4(20),10090-10096;Carbon, 2016, 104:157-168Carbon, 2016, 109:575-597;Carbon, 2017, 116, 81-93;Adv. Funct. Mater., 2018, 28(45), 1805053;Carbon, 2018, 13,149e159;Carbon, 2019, 149: 281-289;Compos. Sci. Technol., 2022: 109406)、聚合物基碳復(fù)合材料(Carbon, 2016, 109:131-140;Compos. Part A. Appl. Sci. Manuf., 2016, 91:351-369Compos. Commun., 2018, 9, 33-41;Adv. Funct. Mater., 2019,1901383;Mater. Sci. Engineering R, 2020, 142, 100580;Carbon, 2022, 196: 902-912Adv. Funct. Mater., 2021, 2107082、Adv. Funct. Mater.2023, 33, 2211985、導(dǎo)熱自修復(fù)復(fù)合材料(Nano-Micro Lett. 2022, 14:135;Macromolecules, 2020, 142, 100580Carbon, 2021, 179, 348-357;高分子學(xué)報(bào), 2021, 52(03):272-280;功能高分子學(xué), 2020, 33(06): 547-553)等方面的研究和設(shè)計(jì)上取得了一系列的原創(chuàng)性成果。


  原文鏈接:https://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2023/mh/d3mh01498c

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