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華南理工大學(xué)陳玉坤課題組在多功能熱塑性有機(jī)硅彈性體研究上的新進(jìn)展
2021-01-04  來(lái)源:高分子科技

  柔性電子器件越來(lái)越受到科學(xué)界、工業(yè)界的關(guān)注。親膚透氣、優(yōu)異生物相容性的聚硅氧烷具有應(yīng)用于柔性電子器件中柔性基底的巨大潛力。但是,在聚硅氧烷熱塑性彈性體的制備中仍存在機(jī)械性能(拉伸強(qiáng)度和拉伸韌性)和自修復(fù)性能難以兼顧的難題。


  近年來(lái),華南理工大學(xué)陳玉坤研究員先進(jìn)彈性體課題組在多功能熱塑性有機(jī)硅材料的設(shè)計(jì)與研究中做了許多努力。前期研究中,通過(guò)具有梯度Tg特征的相分離結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),構(gòu)筑了兼具形狀記憶功能和自修復(fù)功能的熱塑性有機(jī)硅材料(Journal of Materials Chemistry A, 2020,? 8(32):? 16376-16384),如圖1所示。


圖1. 以聚酰亞胺為連續(xù)相、聚硅氧烷為分散相的相分離結(jié)構(gòu)(a),DSC表征相分離結(jié)構(gòu)的梯度Tg特征(b),熱塑性有機(jī)硅材料的形狀記憶(c)和自修復(fù)(標(biāo)尺:200μm)(d)


  近期,針對(duì)聚硅氧烷熱塑性彈性體機(jī)械性能(拉伸強(qiáng)度和拉伸韌性)和自修復(fù)性能難以兼顧的難題,基于金屬配位鍵設(shè)計(jì)合成了一種強(qiáng)而韌、可修復(fù)的聚硅氧烷熱塑性彈性體(PDMS-DAP@Fe-x),合成流程圖如圖2所示。


圖2. 聚硅氧烷熱塑性彈性體的合成流程圖


  金屬配位鍵不僅起到交聯(lián)的作用,而且在庫(kù)侖力作用下聚集形成納米離子簇,充當(dāng)納米填料而有效地補(bǔ)強(qiáng)超分子網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度(2.81 MPa);同時(shí),在拉伸過(guò)程中,由于連續(xù)的斷裂-重組有效地耗散應(yīng)變能,材料具有極高的拉伸韌性(32 MJ/m3)和斷裂伸長(zhǎng)率(1475%),如圖3所示。


圖3.(a)PDMS-DAP@Fe-0(a1)、PDMS-DAP@Fe-1/5(a2)、PDMS-DAP@Fe-1/3(a3)和PDMS-DAP@ Fe-1(a4)的TEM照片,比例尺:100nm;(b)PDMS-DAP@Fe-0彈性體的應(yīng)力-應(yīng)變曲線;(c)PDMS-DAP@Fe-x彈性體的拉伸韌性和100%應(yīng)變處的拉伸應(yīng)力;(d)PDMS-DAP@Fe-1/3拉伸過(guò)程實(shí)物照片


  分子間相互作用(氫鍵和配位鍵/離子簇)具有熱可逆性。當(dāng)斷面接觸后,高分子鏈段在斷面擴(kuò)散,分子間相互作用可在一定溫度下斷裂-重組,因此該彈性體具有自修復(fù)性。以PDMS-DAP@Fe-1/3為例,作者研究了其自修復(fù)性能,發(fā)現(xiàn)其在70 oC下自修復(fù)24h時(shí)拉伸強(qiáng)度修復(fù)效果接近90%,達(dá)到2.5MPa,修復(fù)48h后幾乎完全修復(fù)。


圖4.(a)初始的和70 oC下修復(fù)不同時(shí)間的PDMS-DAP@Fe-1/3彈性體的應(yīng)力-應(yīng)變曲線;(b)PDMS-DAP@Fe-1/3彈性體在70 oC下修復(fù)不同時(shí)間的偏光顯微鏡:(b1)0 h,(b2)12h,(b3)24 h和(b4)48h,比例尺:200μm


  由此,以制備的PDMS-DAP@Fe-1/3聚硅氧烷熱塑性彈性體作為基底材料,利用彈性體的自修復(fù)功能和表面噴涂結(jié)合,探索了其在柔性電子器件中的應(yīng)用,器件具有良好的力學(xué)-電性能自修復(fù)能力。


以上相關(guān)成果近日發(fā)表在ACS Applied Materials & Interface (DOI: 10.1021/acsami.0c15552)上。論文的第一作者為華南理工大學(xué)機(jī)械與汽車(chē)工程學(xué)院博士生范劍鋒,通訊作者為陳玉坤研究員


  論文鏈接:

  https://pubs.rsc.org/en/content/articlehtml/2020/ta/d0ta05725h

  https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.0c15552

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